Двухрядный SMT PA9T с гнездовым разъемом 2,54 мм

YZTECH представляет усовершенствованный двухрядный гнездовой разъем с шагом 2,54 мм, разработанный для удовлетворения требований сложных электронных систем, требующих высокой плотности соединений. Этот разъем для поверхностного монтажа имеет прочную 52-позиционную конфигурацию с вертикальной конструкцией монтажа, обеспечивая широкие возможности подключения для сложных компоновок печатных плат. Благодаря инновационному луженому покрытию из половины золота на латунных контактах этот разъем сочетает в себе превосходную проводимость золота в критических контактных зонах. Благодаря экономичности луженого покрытия, достижению оптимальных электрических характеристик с номинальным током 3 А и напряжением 600 В.

Этот гнездовой разъем демонстрирует исключительную механическую целостность в диапазоне рабочих температур от -40 ℃ до 105 ℃, сохраняя стабильные электрические характеристики при термическом напряжении. Материал корпуса PA9T премиум-класса обеспечивает повышенную устойчивость к термической деформации и химическому воздействию, обеспечивая долгосрочную надежность в требовательных приложениях. Стратегическое применение золотого покрытия на контактных поверхностях в сочетании с лужением на контактных площадках обеспечивает как превосходные контактные свойства, так и превосходное качество. паяемость. Разработанный для повышения эффективности производства, разъем выдерживает пиковые температуры оплавления 260 ℃ в течение 10 секунд и поставляется в защитной тубусной упаковке, которая облегчает автоматическую сборку и предотвращает повреждение прецизионных выводов SMT.

Гнездовой разъем YZTECH 2,54 мм отвечает растущим потребностям передовых электронных систем во многих секторах, включая промышленную автоматизацию, телекоммуникационную инфраструктуру, блоки распределения питания и системы возобновляемых источников энергии. Большое количество контактов и прочная конструкция делают его особенно подходящим для приложений, требующих большого количества надежных соединений в компактных пространствах.