Двухрядный разъем SMT с контактным разъемом 2,2 мм

YZTECH представляет высокопроизводительный двухрядный контактный разъем с шагом 2,2 мм, разработанный для удовлетворения растущих требований к компактным и надежным конструкциям печатных плат. Этот разъем SMT для вертикального монтажа имеет 6 позиций в каждом ряду, обеспечивая 12 точек контакта в компактной конфигурации, которая максимально увеличивает площадь платы без ущерба для целостности соединения. Благодаря впечатляющему электрическому номиналу тока 3 А и напряжению 600 В он обеспечивает надежную работу как для подачи питания, так и для передачи сигнала. передача в современных электронных системах, что делает его особенно подходящим для применений, где высокая плотность цепей и надежная обработка мощности имеют первостепенное значение.

В конструкции разъема используется сложная гибридная технология покрытия, включающая селективное золотое покрытие в зоне соприкосновения для превосходной надежности контактов и устойчивости к окислению, в сочетании с лужением на выводах пайки для превосходной паяемости на уровне платы. Контакты изготовлены из высокопрочной латуни, что обеспечивает стабильные механические характеристики, а в корпусе используется усовершенствованный термопласт PA6T, который обеспечивает исключительную термическую стабильность и механическую стабильность. жесткость и устойчивость к температурам оплавления припоем до 260°C в течение 10 секунд. Такое синергическое взаимодействие материалов гарантирует стабильную работу в широком диапазоне температур от -40°C до 105°C.

Этот штыревой разъем SMT диаметром 2,2 мм, упакованный в защитные трубки, которые обеспечивают выравнивание контактов и предотвращают повреждения при погрузке и транспортировке, оптимизирован для автоматизированных процессов сборки, обеспечивая эффективность крупносерийного производства. Сочетание мелкого шага конструкции, двухрядной стабильности и гибридного контактного покрытия делает его идеальным решением для телекоммуникационной инфраструктуры, систем промышленной автоматизации и вычислительных приложений с высокой плотностью размещения.