Штыревой разъем 1,27 мм, двухрядный SMD 20P

Штыревой разъем 1,27 мм, двухрядный SMD 20P

Разъем YZTECH 1,27 мм Dual Row SMD 20P (двухрядный, 20 позиций) обеспечивает исключительную целостность сигнала для печатных плат с ограниченным пространством. Эта конфигурация для вертикального монтажа имеет 10 контактов в каждом ряду компактной прямоугольной формы, что соответствует стандартам DIN для промышленного применения. Разработанный для надежной работы, он поддерживает ток 2 А при номинальном напряжении 300 В, что делает его идеальным для плотных электронных сборок, включая модули связи, медицинские устройства и усовершенствованные системы управления, в которых оптимизация пространства на плате имеет решающее значение без ущерба для безопасности соединения.

Этот двухрядный разъем диаметром 1,27 мм, изготовленный с высокой точностью из высококачественной латуни с позолоченными контактами, обеспечивает минимальные потери сигнала и превосходную коррозионную стойкость в течение продолжительных рабочих циклов. Коллоидный корпус LCP (жидкокристаллический полимер) обеспечивает исключительную стабильность размеров и устойчивость к высоким температурам, сохраняя структурную целостность благодаря строгим производственным процессам. Надежно работает в диапазоне температур от -40°C до +105°C, выдерживает термические нагрузки и вибрацию. в сложных условиях, сохраняя при этом постоянные электрические характеристики на протяжении всего срока службы.

Этот разъем 20p с штыревым разъемом 1,27 мм, полностью сертифицированный UL для соответствия требованиям международного стандарта, соответствует строгим требованиям безопасности и производительности для международного экспорта оборудования. Поставляется в удобной упаковке, штыревой разъем smd высотой 2,5 мм с диаметром штыря 1,27 мм подходит как для прототипирования, так и для сборки в масштабе производства. Совместим с процессами пайки волной припоя до 220°C в течение 10 секунд, легко интегрируется в стандартные рабочие процессы производства печатных плат. Вертикальный монтаж ориентация облегчает простую компоновку платы и автоматическую сборку, обеспечивая точность, надежность и сертифицированную производительность, необходимые инженерам-конструкторам для приложений с высокой плотностью соединений.