Штыревой разъем 1,27 мм, двухрядный SMD 20P

Разъем YZTECH с контактным разъемом 1,27 мм (двухрядный, 20 позиций) обеспечивает исключительную целостность сигнала для печатных плат с ограниченным пространством. Эта конфигурация для вертикального монтажа имеет 10 контактов в каждом ряду компактной прямоугольной формы, что соответствует стандартам DIN для промышленного применения. Разработанный для надежной работы, он поддерживает силу тока 2 А при номинальном напряжении 300 В, что делает его идеальным для плотных электронных сборок, включая модули связи, медицинские устройства и расширенные системы управления, где достаточно места на плате. оптимизация имеет решающее значение без ущерба для безопасности соединения.

Этот штыревой разъем, изготовленный с высокой точностью из высококачественной латуни с позолоченными контактами, обеспечивает минимальные потери сигнала и превосходную коррозионную стойкость в течение длительных рабочих циклов. Коллоидный корпус LCP (жидкокристаллический полимер) обеспечивает исключительную стабильность размеров и устойчивость к высоким температурам, сохраняя структурную целостность благодаря строгим производственным процессам. Надежно работая в диапазоне температур от -40°C до +105°C, он выдерживает термические нагрузки и вибрацию, возникающие в сложных условиях эксплуатации. сохранение стабильных электрических характеристик на протяжении всего срока службы.

Этот электронный разъем, полностью сертифицированный UL для глобального соответствия, соответствует строгим требованиям безопасности и производительности для международного экспорта оборудования. Поставляется в удобной упаковке, подходит как для прототипирования, так и для сборки в масштабе производства. Совместим с процессами волновой пайки при температуре до 220°C в течение 10 секунд, легко интегрируется в стандартные рабочие процессы производства печатных плат. Вертикальная ориентация монтажа облегчает простую компоновку платы и автоматическую сборку, обеспечивая точность, надежность и сертифицированную производительность, которые проектируются. инженерам требуются приложения с высокой плотностью межсоединений.