Разъем плата-плата 0,635 мм, гнездо 52P

YZTECH представляет прочный межплатный разъем с шагом 0,635 мм, разработанный для требовательных приложений на печатных платах. Обладая 52-контактной конфигурацией сверхвысокой плотности, этот разъем стандарта DIN обеспечивает надежную передачу сигнала в электронных сборках с ограниченным пространством. Его вертикальная ориентация при монтаже и прямоугольный форм-фактор обеспечивают плавную интеграцию в компактные конструкции автомобильного, промышленного контроля и телекоммуникационного оборудования. Женский разъем обеспечивает надежный интерфейс сопряжения с разъемом «папа». аналоги, обеспечивающие стабильные электрические характеристики в средах, подверженных вибрации.

Этот межплатный разъем, изготовленный из обработанных с высокой точностью латунных контактов с золотым покрытием толщиной 0,8 мкм, гарантирует соединение с низким сопротивлением и исключительную коррозионную стойкость. В корпусе использован высокотемпературный материал LCP, обеспечивающий превосходное сопротивление изоляции (> 1000 МОм) и механическую стабильность в рабочем диапазоне от -40 ° C до + 105 ° C. Сертификация UL подтверждает соответствие строгим международным стандартам безопасности, обеспечивая огнестойкие характеристики (94 В-0). рейтинг) и долгосрочную эксплуатационную безопасность для критически важных приложений.

Этот межплатный разъем 0,635, упакованный в катушку для автоматической сборки SMT, упрощает крупносерийное производство благодаря точным размерам ленты и катушки, соответствующим стандартам EIA-481. Комбинация контактов из золота на латуни и корпуса LCP обеспечивает долговечность более 50 циклов соединения с минимальными потерями сигнала (<0,1 дБ на частоте 1 ГГц). Решение YZTECH, предназначенное для вертикальной укладки плат в средах с высокой вибрацией, сокращает складские запасы. сложность, обеспечивая при этом поддержку глобальной прослеживаемости. Откройте для себя это высокопроизводительное решение для межсоединений, разработанное для повышения надежности и масштабируемости вашей архитектуры печатных плат.