Разъем плата-плата 0,4 мм, штекер, 24 контакта

YZTECH совершенствует микроподключения благодаря своей линейке разъемов «плата-плата» , в которую теперь входят 24-позиционные двухрядные разъемы «плата-плата», разработанные для сложных приложений на печатных платах с высокой плотностью размещения. В этом варианте разъемов «плата-плата» толщиной 0,4 мм используется вертикальная конфигурация монтажа со сверхтонким плоским профилем, обеспечивающая бесшовное параллельное соединение плат в средах с ограниченным пространством. Используя усовершенствованную изоляцию LCP, разъем разъема сохраняет исключительную стабильность размеров во время теплоемких процессов поверхностного монтажа, обеспечивая при этом превосходную электрическую изоляцию. Латунные контакты прецизионной формы с позолоченным покрытием обеспечивают надежную передачу сигнала 0,3 А/30 В, что критически важно для современной микроэлектроники, где сочетаются максимальная плотность соединений и целостность сигнала.

Эти системы межплатных разъемов, надежно работающие при температуре от -35 ℃ до 85 ℃, превосходно подходят для различных условий применения. Высокопроизводительный материал LCP противостоит тепловым нагрузкам, поглощению влаги и механической деформации, обеспечивая долговременную стабильность компактных сборок. Позолоченные контактные поверхности гарантируют низкую силу сцепления и стабильные электрические характеристики, что важно для высокоскоростных цифровых приложений. Этот гибкий разъем «плата-плата», сертифицированный UL на соответствие требованиям глобальной безопасности и упакованный в рулоны для автоматизированной сборки в больших объемах, сочетает в себе высочайшую производительность и эффективность производства.

Межплатный разъем YZTECH удовлетворяет критически важные потребности в межплатных соединениях в таких развивающихся секторах, как Интернет вещей, медицинские имплантаты и передовые вычисления. Точное расстояние 0,4 мм обеспечивает беспрецедентную плотность компонентов, обеспечивая при этом надежное соединение между платами. Являясь краеугольным камнем для устройств следующего поколения, это решение для межплатных разъемов доказывает, что миниатюризация и надежность могут сосуществовать, переопределяя возможности компактной электроники на мировом рынке.