Разъем плата-плата 0,4 мм, штекер, 24 контакта

YZTECH развивает решения для микроподключений с помощью своих межплатных разъемов толщиной 0,4 мм, разработанных для сложных приложений на печатных платах с высокой плотностью размещения. Этот 24-позиционный двухрядный компонент имеет вертикальную конфигурацию монтажа со сверхтонким плоским профилем, что обеспечивает бесшовное параллельное соединение плат в средах с ограниченным пространством. Используя усовершенствованный изоляционный материал LCP, разъем разъема сохраняет исключительную стабильность размеров во время работы. термоинтенсивные процессы, обеспечивая при этом превосходную электрическую изоляцию. Латунные контакты точной формы с позолоченным покрытием обеспечивают надежную передачу сигнала с силой тока 0,3 А и рабочим напряжением 30 В, создавая идеальный интерфейс для современной микроэлектроники, где максимальная плотность соединений и целостность сигнала имеют первостепенное значение.

Эти межплатные разъемы со сверхмалым шагом демонстрируют стабильную работу в диапазоне температур от -35 ℃ до 85 ℃, обеспечивая надежность в различных средах применения. Высокопроизводительный материал LCP обеспечивает отличную устойчивость к тепловым нагрузкам, поглощению влаги и механической деформации, гарантируя долговременную стабильность в компактных сборках. Позолоченные контактные поверхности обеспечивают низкую силу сцепления и стабильные электрические характеристики, что имеет решающее значение для поддержание точности сигнала в высокоскоростных цифровых приложениях. Благодаря сертификации UL, подтверждающей соответствие международным стандартам безопасности, и катушечной упаковке, облегчающей автоматизированную сборку в больших объемах, этот разъем SMT сочетает в себе превосходную производительность и эффективность производства для требований массового производства. Межплатный разъем YZTECH удовлетворяет критически важные потребности в межплатных соединениях в развивающихся технологических секторах. Точное расстояние 0,4 мм позволяет дизайнерам достичь беспрецедентной плотности компонентов. обеспечивая при этом надежное соединение плат с платами.